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水雷射

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  • 雷射科技

雷射科技

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  • 關於水雷射
  • 水雷射牙周手術
  • 水雷射微創植牙
  • 水雷射牙冠增長術/牙齦整形
  • 水雷射齲齒補綴
  • 水雷射去敏感

 

產品敘述

Waterlase MD TM 為尊榮型水雷射全組織專用機種,能在成人、孕婦及孩童作全面性治療的牙科雷射。

Waterlase 技術可應用在口腔眾多臨床項目上:

  • 硬組織療程:

利用雷射和水分子結合以 "HydroPhotonics" 冷切割原理進行組織移除保留更多健康的結構。

  • 軟組織療程:

利用水雷射進行組織切割及包紮等,發揮『少疼痛、少流血、快速恢復』特性,達到簡易、快速、精準性塑型與非侵入性的治療方式。


 

產品特色

  • 增加病人的舒適:

大部分治療過程無需麻醉、少出血,使病人心理上感覺非常舒適。國外臨床報告指出 98.5% 病人在一次隨機,雙盲臨床試驗中以 Waterlase MD TM 治療無任何的不舒適感。除此之外藉由專利技術保留更多的健康結構與雷射照射組織活化刺激,能夠促使病人的復原期縮短,降低生活上的不便。

  • 減少病人的恐懼感:

對於不敢看牙醫的病患統計中,大部分是懼怕傳統高速鑽牙機的聲音或是擔心/無法被施打麻醉針劑,使用Waterlase MD TM 將可免除這些恐懼疑慮,進而大幅增加病人的診療意願及回診率。


 

產品規格表

波長 Er, Cr: YSGG, 2780 nm
功率大小 0.1 to 8.0 Watts
發射頻率 10 to 50 Hz
脈衝能量 300 mJ
雷射分級 第四級
使用電壓 100 – 230 VAC
尺寸 (W x L x H) 11 x 19 x 32英吋 (28 x 48 x 81公分)
重量 75磅(34公斤)
NOHD (視覺危害距離) 5 cm
導引光 二極體雷射, 1mw, 630-655nm

 

水雷射臨床優點

  1. 提供大部分少痛免麻醉的手術。
  2. 看牙時噪音小,去除對牙醫的焦慮及恐懼,易接受看牙治療。
  3. 可以對孕婦、高血壓、糖尿病、心臟有疾病及恐懼牙醫的病人進行手術。
  4. 手術後極少副作用 (例如疼痛、腫脹、術後感染)
  5. 雷射療程刺激生物組織再生,加速恢復期,回診次數減少。
  6. 不會因為熱和震動而損傷牙齒,手術後快速恢復正常生活。
  7. 相較傳統治療方式,提供了較舒適及便利的治療環境。
  8. 擁有 2780 nm 專利波長,止血效果佳。
  9. 大部份手術不需要使用麻醉。
  10. 有效去除表面的塗抹層(smear layer),有較好的充填及黏著效果。
  11. 具殺菌作用,減少細菌感染的危險,減少術後藥物服用可能性。
  12. 減少高速鑽牙時產生的微細損傷,防止摩擦時所產生的熱對牙齒造成損傷。

低疼痛牙周病快速治療運用水雷射新科技,能把全口牙周病治療時間縮短,術後復原時間比傳統開刀減少一半以上,殺菌力佳,不需忍耐術後腫脹等不舒適感,也可以減低害怕開刀的心理負擔。

傳統手術

傳統翻瓣手術,增加治療壓力。

不易清除發炎及潰爛組織。

殺菌力有限、癒後難以掌握。

術後伴隨不適疼痛腫脹。

治療進度不易掌握。

水雷射手術

無須翻開牙齦,增加治療舒適度。

有效深入清除發炎及潰爛組織。

卓越的殺菌性促進術後復原。

有效控制術後腫痛。

大幅縮短治療療程。

  1. 局部患有嚴重的牙周病

  2. 利用手刮器械做局部清創。

  3. 利用水雷射清潔局部牙周囊袋

  4. 將深層牙結石從牙根表面、囊袋中移除。

  5. 利用水雷射將牙齦細胞去上埤劃。

  6. 牙肉會再生,牙齦組織會重新長回來,並促進骨生成。

人工植牙是將鈦金屬的植體植入牙骨,用來代替已被拔除的牙根,傳統的雷射植牙會有灼熱感。而最新水雷射科技微創植牙,不必縫合傷口,在整個治療過程中將傷口縮到最小,不需忍耐術後腫脹等不舒適感,也可以減低害怕開刀的心理負擔。

傳統手術

  1. 手術傷口範圍大,出血多。
  2. 物理性壓迫切割,組織傷害大。
  3. 物理性組織切割致使術後易腫脹及恢復緩慢,影響術後生活作息。
  4. 僅能依靠感染控制,降低感染機率,無殺菌效果。

水雷射手術

  1. 微創治療傷口小,出血少。
  2. 精確及精緻切割,組織傷害最少。
  3. 生物刺激特性促進骨細胞分裂增生。
  4. 促進微血管及淋巴組織癒合,有效舒緩術後腫脹 。
  5. 水雷射具備的殺菌效果,降低感染機率,增加植牙成功率。

水雷射用來切割組織的水分子是具有生理相容性。也因為 Er, Cr: YSGG 雷射所產生的能量會充分被水吸收,在手術過程中不會產生熱及震動,在大部分的病例中病患的疼痛感受會大幅的降低,因而能減少對麻醉的需求,同時也能縮短在診療椅上的時間。因為疼痛減輕不流血,又減少了高速鑽牙時所產生的噪音,解決了許多害怕鑽牙及不敢看牙醫病患的困擾。

傳統牙冠增長術

  1. 必須注射麻醉控制疼痛。
  2. 傷口破壞大癒後不易照護。
  3. 切割邊緣預測性難以掌握。
  4. 術後伴隨疼痛腫脹,影響生活作息。

水雷射牙冠增長術

  1. 卓越疼痛控制, 治療僅局部塗麻。
  2. 微創治療傷口小,術後恢復快。
  3. 絕佳的預測性,不需擔心邊緣萎縮。
  4. 術後幾乎沒有腫脹感,不影響作息。

水雷射用來切割組織的水分子是具有生理相容性。也因為 Er, Cr: YSGG 雷射所產生的能量會充分被水吸收,在手術過程中不會產生熱及震動,在大部分的病例中病患的疼痛感受會大幅的降低,因而能減少對麻醉的需求,同時也能縮短在診療椅上的時間。因為疼痛減輕不流血,又減少了高速鑽牙時所產生的噪音,解決了許多害怕鑽牙及不敢看牙醫病患的困擾。

傳統齲齒補綴

有時需注射麻醉控制疼痛,需大範圍地除去齲齒及補綴物,破壞更多的正常牙齒結構,高速鑽牙時會產生微細裂縫損傷,鑽牙摩擦產生的熱會對牙齒造成損傷,補綴物附著強度有限,必須操作藥劑酸蝕去除塗抹層來增加附著強度。

水雷射齲齒補綴

大部分的案例不需麻醉,非常精準除去齲齒及補綴物,保存更多的正常牙齒結構,減少高速鑽牙時所產生的微細裂縫損傷,防止摩擦產生的熱對牙齒的損傷,增加補綴物附著強度150%以上。

 

使用水雷射在牙齒敏感處做簡單照射,水雷射的特殊波長會將暴露在外的牙本質小管熔融封填阻斷感覺傳導,治療時間短能快速有效改善牙齒敏感問題且具持久療效。


水雷射敏感性治療

治療原理:利用水雷射專利波長,將暴露在外的牙本質小管熔融封填,阻斷感覺傳導

治療時間:單次療程

方便性:專業醫師操作 

維持時間:專業醫師操作


居家去敏感牙膏

治療原理:利用5%硝酸鉀成份緩和牙齒敏感

治療時間:需持續四周以上

方便性:自行塗抹

維持時間:塗抹停止後隨著封填小管物質流失後,作用即刻消失


牙本質小管堵塞暨

治療原理:利用可溶性鹽類複合物,與牙齒內離子產生作用形成不容性結晶,以阻塞小管開口

治療時間:單次療程

方便性:專業醫師操作

維持時間:約可持續二~三週


樹脂 GIC 黏著劑

治療原理:利用牙本質黏著劑進入牙本質小管內,與牙本質鍵結,並在牙本質小管內硬化,將牙本質小管封閉

治療時間:單次療程

方便性:專業醫師操作

維持時間:隨黏著劑的磨耗速度約可持續二~三週



關於水雷射

 

產品敘述

Waterlase MD TM 為尊榮型水雷射全組織專用機種,能在成人、孕婦及孩童作全面性治療的牙科雷射。

Waterlase 技術可應用在口腔眾多臨床項目上:

  • 硬組織療程:

利用雷射和水分子結合以 "HydroPhotonics" 冷切割原理進行組織移除保留更多健康的結構。

  • 軟組織療程:

利用水雷射進行組織切割及包紮等,發揮『少疼痛、少流血、快速恢復』特性,達到簡易、快速、精準性塑型與非侵入性的治療方式。


 

產品特色

  • 增加病人的舒適:

大部分治療過程無需麻醉、少出血,使病人心理上感覺非常舒適。國外臨床報告指出 98.5% 病人在一次隨機,雙盲臨床試驗中以 Waterlase MD TM 治療無任何的不舒適感。除此之外藉由專利技術保留更多的健康結構與雷射照射組織活化刺激,能夠促使病人的復原期縮短,降低生活上的不便。

  • 減少病人的恐懼感:

對於不敢看牙醫的病患統計中,大部分是懼怕傳統高速鑽牙機的聲音或是擔心/無法被施打麻醉針劑,使用Waterlase MD TM 將可免除這些恐懼疑慮,進而大幅增加病人的診療意願及回診率。


 

產品規格表

波長 Er, Cr: YSGG, 2780 nm
功率大小 0.1 to 8.0 Watts
發射頻率 10 to 50 Hz
脈衝能量 300 mJ
雷射分級 第四級
使用電壓 100 – 230 VAC
尺寸 (W x L x H) 11 x 19 x 32英吋 (28 x 48 x 81公分)
重量 75磅(34公斤)
NOHD (視覺危害距離) 5 cm
導引光 二極體雷射, 1mw, 630-655nm

 

水雷射臨床優點

  1. 提供大部分少痛免麻醉的手術。
  2. 看牙時噪音小,去除對牙醫的焦慮及恐懼,易接受看牙治療。
  3. 可以對孕婦、高血壓、糖尿病、心臟有疾病及恐懼牙醫的病人進行手術。
  4. 手術後極少副作用 (例如疼痛、腫脹、術後感染)
  5. 雷射療程刺激生物組織再生,加速恢復期,回診次數減少。
  6. 不會因為熱和震動而損傷牙齒,手術後快速恢復正常生活。
  7. 相較傳統治療方式,提供了較舒適及便利的治療環境。
  8. 擁有 2780 nm 專利波長,止血效果佳。
  9. 大部份手術不需要使用麻醉。
  10. 有效去除表面的塗抹層(smear layer),有較好的充填及黏著效果。
  11. 具殺菌作用,減少細菌感染的危險,減少術後藥物服用可能性。
  12. 減少高速鑽牙時產生的微細損傷,防止摩擦時所產生的熱對牙齒造成損傷。
水雷射牙周手術

低疼痛牙周病快速治療運用水雷射新科技,能把全口牙周病治療時間縮短,術後復原時間比傳統開刀減少一半以上,殺菌力佳,不需忍耐術後腫脹等不舒適感,也可以減低害怕開刀的心理負擔。

傳統手術

傳統翻瓣手術,增加治療壓力。

不易清除發炎及潰爛組織。

殺菌力有限、癒後難以掌握。

術後伴隨不適疼痛腫脹。

治療進度不易掌握。

水雷射手術

無須翻開牙齦,增加治療舒適度。

有效深入清除發炎及潰爛組織。

卓越的殺菌性促進術後復原。

有效控制術後腫痛。

大幅縮短治療療程。

  1. 局部患有嚴重的牙周病

  2. 利用手刮器械做局部清創。

  3. 利用水雷射清潔局部牙周囊袋

  4. 將深層牙結石從牙根表面、囊袋中移除。

  5. 利用水雷射將牙齦細胞去上埤劃。

  6. 牙肉會再生,牙齦組織會重新長回來,並促進骨生成。

水雷射微創植牙

人工植牙是將鈦金屬的植體植入牙骨,用來代替已被拔除的牙根,傳統的雷射植牙會有灼熱感。而最新水雷射科技微創植牙,不必縫合傷口,在整個治療過程中將傷口縮到最小,不需忍耐術後腫脹等不舒適感,也可以減低害怕開刀的心理負擔。

傳統手術

  1. 手術傷口範圍大,出血多。
  2. 物理性壓迫切割,組織傷害大。
  3. 物理性組織切割致使術後易腫脹及恢復緩慢,影響術後生活作息。
  4. 僅能依靠感染控制,降低感染機率,無殺菌效果。

水雷射手術

  1. 微創治療傷口小,出血少。
  2. 精確及精緻切割,組織傷害最少。
  3. 生物刺激特性促進骨細胞分裂增生。
  4. 促進微血管及淋巴組織癒合,有效舒緩術後腫脹 。
  5. 水雷射具備的殺菌效果,降低感染機率,增加植牙成功率。
水雷射牙冠增長術/牙齦整形

水雷射用來切割組織的水分子是具有生理相容性。也因為 Er, Cr: YSGG 雷射所產生的能量會充分被水吸收,在手術過程中不會產生熱及震動,在大部分的病例中病患的疼痛感受會大幅的降低,因而能減少對麻醉的需求,同時也能縮短在診療椅上的時間。因為疼痛減輕不流血,又減少了高速鑽牙時所產生的噪音,解決了許多害怕鑽牙及不敢看牙醫病患的困擾。

傳統牙冠增長術

  1. 必須注射麻醉控制疼痛。
  2. 傷口破壞大癒後不易照護。
  3. 切割邊緣預測性難以掌握。
  4. 術後伴隨疼痛腫脹,影響生活作息。

水雷射牙冠增長術

  1. 卓越疼痛控制, 治療僅局部塗麻。
  2. 微創治療傷口小,術後恢復快。
  3. 絕佳的預測性,不需擔心邊緣萎縮。
  4. 術後幾乎沒有腫脹感,不影響作息。
水雷射齲齒補綴

水雷射用來切割組織的水分子是具有生理相容性。也因為 Er, Cr: YSGG 雷射所產生的能量會充分被水吸收,在手術過程中不會產生熱及震動,在大部分的病例中病患的疼痛感受會大幅的降低,因而能減少對麻醉的需求,同時也能縮短在診療椅上的時間。因為疼痛減輕不流血,又減少了高速鑽牙時所產生的噪音,解決了許多害怕鑽牙及不敢看牙醫病患的困擾。

傳統齲齒補綴

有時需注射麻醉控制疼痛,需大範圍地除去齲齒及補綴物,破壞更多的正常牙齒結構,高速鑽牙時會產生微細裂縫損傷,鑽牙摩擦產生的熱會對牙齒造成損傷,補綴物附著強度有限,必須操作藥劑酸蝕去除塗抹層來增加附著強度。

水雷射齲齒補綴

大部分的案例不需麻醉,非常精準除去齲齒及補綴物,保存更多的正常牙齒結構,減少高速鑽牙時所產生的微細裂縫損傷,防止摩擦產生的熱對牙齒的損傷,增加補綴物附著強度150%以上。

 

水雷射去敏感

使用水雷射在牙齒敏感處做簡單照射,水雷射的特殊波長會將暴露在外的牙本質小管熔融封填阻斷感覺傳導,治療時間短能快速有效改善牙齒敏感問題且具持久療效。


水雷射敏感性治療

治療原理:利用水雷射專利波長,將暴露在外的牙本質小管熔融封填,阻斷感覺傳導

治療時間:單次療程

方便性:專業醫師操作 

維持時間:專業醫師操作


居家去敏感牙膏

治療原理:利用5%硝酸鉀成份緩和牙齒敏感

治療時間:需持續四周以上

方便性:自行塗抹

維持時間:塗抹停止後隨著封填小管物質流失後,作用即刻消失


牙本質小管堵塞暨

治療原理:利用可溶性鹽類複合物,與牙齒內離子產生作用形成不容性結晶,以阻塞小管開口

治療時間:單次療程

方便性:專業醫師操作

維持時間:約可持續二~三週


樹脂 GIC 黏著劑

治療原理:利用牙本質黏著劑進入牙本質小管內,與牙本質鍵結,並在牙本質小管內硬化,將牙本質小管封閉

治療時間:單次療程

方便性:專業醫師操作

維持時間:隨黏著劑的磨耗速度約可持續二~三週

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